Chipset Kirin 970 tem todos os detalhes revelando antes de evento da Huawei

Huawei tem evento marcado para sábado (2) na IFA 2017 para anunciar o Kirin 970, novo SoC da HiSilicon que equipará os próximos flagships da empresa. No entanto, eis que todos os detalhes do chipset acabaram sendo revelados nesta sexta-feira.

Os detalhes batem com boa parte dos vazamentos que tivemos anteriormente, revelando um poderoso chipset fabricado a 10nm, o que deve garantir um consumo menor devido à litografia mais avançada.

Assim como o Kirin 960, este novo chipset é formado por quatro núcleos Cortex-A73, mas desta vez com velocidade de 2,4 GHz. Além disso, temos mais quatro núcleos Cortex-A53 com velocidade máxima de 1,8 GHz, ficando um pouco abaixo dos 1,84 GHz do modelo anterior.