Snapdragon 845: especificações do próximo chipset top de linha vazam na web, conheça as novidades

Neste fim de semana, uma imagem que aparente ser um convite para uma coletiva de imprensa revelou que o Snapdragon 845, próximo chipset top de linha da Qualcomm, será anunciado já no mês de dezembro, em um evento organizado no Havaí. A informação, no fim das contas, parece ser verdadeira. Afinal, nesta segunda-feira (30), um novo vazamento (também oriundo da rede social chinesa Weibo) apresenta as supostas especificações do SoC que deverá equipar a próxima geração de smartphones de alto desempenho.

Ao analisar a tabela abaixo, a primeira informação relevante que podemos extrair é a de que o 845 realmente será fabricado no processo de litografia de 10 nanômetros, em vez de evoluir para a de 7 nanômetros. Além disso, o chip será composto por quatro núcleos ARM Cortex-A75 trabalhando em conjunto com quatro ARM Cortex-A53. A GPU utilizada será a Adreno 630, enquanto o modem de conectividade continuará o mesmo da geração anterior: o X20 LTE, com capacidade de receber 1,2 Gbp por segundo e se conectar a redes wireless 802.11a/b/g/n/ac/ad.

Por fim, a tabela afirma ainda que o novo integrante da família Snapdragon estará na ativa já no primeiro trimestre de 2018; ou seja, as manufaturadoras devem apresentar equipados com o chipset nos primeiros meses do ano. Seria o Galaxy S9 o primeiro gadget a estrear o SoC? O jeito é ficar no aguardo e ver quais novidades o futuro nos reserva.